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高性能FR4

高性能 FR-4 多层印刷配线板用材料
高多层基材用环氧树脂类材料:EL190、EL190Type T、GEPL190、GEPL190Type T

高 Tg 低热膨胀率、不含铅的材料。具有优秀的可信赖基板通孔性能。为低诱电正接,可降低信号传输时的损耗,半固化片对应二氧化碳激光器上的盲孔加工。

低诱电率、高耐热环氧树脂类材料:EL230Type T、GEPL230Type T

高 Tg、低热膨胀率,具有优秀的可信赖超多层基板通孔性能。低诱电性能,尤其适用于高频率。成形性能良好,盲孔、埋孔的隐蔽性能优良,半固化片可对应二氧化碳激光器上的盲孔加工。
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