合成树脂
  电材机能产品
   BT
   LE板
   高性能FR4
   低诱电性树脂
  双氧水
  化学研磨液
  包装材料
  厌氧培养产品
 
 
BT

BT 树脂印刷电路板用材料
半导体封装用BT材料:
HL832、HL832HS、HL832NX、HL830
活用 BT 树脂的耐 PCT 特性及耐迁移性,高温下的机械性能稳定,作为最适合要求高密度加工的半导体封装的材料而广泛使用。

Chip―LED 用 BT 材料:
HL820、HL820W、HL820WDB、HL820WDI
具有优秀的可视光反射率,耐高温,高温下的机械特性稳定,丝焊性能优良。

高频率电路用BT 材料:
HL950Type SK
具有高耐热,在准微波领域的诱电特性优良。
芯片板、预烧板、多层印刷电路板用 BT 材料:
HL702、HL800、HL802、HL810
高温下的机械特性(挠曲性、铜箔密封性、巴氏高度等)稳定,显示出良好的部件贴片安装特性。
返回首页 | 联系我们
All rights reserved, Copyright ShangHai Lingyu 备案号:沪ICP备12013010号   技术支持:商务在线